Reflow-Ofen, Infrarot-Heizung, Leiterplatten-SMD-SMT-BGA-Wiederherstellung, T-962A
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Reflow-Ofen, Infrarot-Heizung, Leiterplatten-SMD-SMT-BGA-Wiederherstellung, T-962A
Zusätzliche Informationen
Produktbeschreibung
- Effektiver Lötbereich: Maximal 180 x 235 mm (7,1 x 9,25 Zoll) / 300 x 320 mm (11,8 x 12,6 Zoll) großer Schweißbereich, geeignet zum Löten von Einzel- und Doppel-Leiterplattenplatten aller Arten von Verkapselungsformen wie CHIP, SOP , PLCC, QFP, BGA usw.
- Temperaturparameter: 8 vordefinierte Parameter der Lötzyklen können den gesamten Lötprozess vom Vorheizen, Arbeiten und Wiederverfestigen bis zum Abkühlen automatisch abschließen. Wählen Sie genaue Temperaturparameterwellen für verschiedene Materialien aus.
- Wärmeableitungssystem: Einzigartige Lufteinlässe für genaue und gleichmäßige Temperaturen. Rauchabzug zum Anschluss an Ihr Auspuffrohr, um schädlichen Rauch zu entfernen.
- Benutzerfreundliches Design: Transparentes Fenster zur jederzeitigen Beobachtung des internen Lötvorgangs und ein Edelstahlgriff für mühelosen Transport an jeden Ort.
- Einfaches Bedienfeld: Der LCD-Bildschirm ist klar und gut lesbar. Das vollständig digitale Steuerungssystem ermöglicht eine präzise Steuerung und Temperaturüberwachung in Echtzeit während des Lötens.
Spezifikationen:
Dieses Produkt hat mehrere Varianten, diese Variante ist: T-962A
- Nennleistung: 800 W/1500 W
- Maximale effektive Lötfläche: 7,1" x 9,25"/180 x 235 mm (T962)/ 11,8" x 12,6"/300 x 320 mm (T962A)
- Stromversorgung: AC110 V (USA)/220 V (EU), 60/50 Hz
- Temperaturbereich: 0°C 280°C
- Zykluszeit: 1 8 Minuten
- Nenneinschaltdauer: 100 %
- Heiztechnologie: Infrarotstrahlung
- Temperaturregelungsmodus: 8 Temperaturparameter
- Wärmeableitungssystem: Integrierte Lüftungsschlitze und Rauchabsaugung
- Griff: Premium-Edelstahlgriff
- Bedienfeld: LCD-Digitalanzeige
- Anwendung: Kleben, thermische Alterung von Leiterplatten, Leiterplattenreparatur usw.
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